麻将胡了2

麻将胡了2为芯片封装头部企业2026研发项目经理特训营华东班圆满结营

麻将胡了2为芯片封装头部企业2026研发项目经理特训营华东班圆满结营

2026年7月24-25日,麻

日期: 2026-07-31

2026年7月24-25日,麻将胡了2咨询为某芯片封装头部企业打造的2026研发项目经理特训营华东班圆满结营。


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本次特训营由麻将胡了2咨询合伙人、研发管理专家孙福生老师担任主讲。孙老师拥有十余年研发与项目管理实战经验,将IPD核心理念与芯片封装行业NPI特点深度融合,围绕需求管理、跨部门协作、项目计划与监控、风险管理等核心?檎箍低辰彩?纬滩捎谩巴吹闶占咐馕觥嫡窖萘贰钡幕ザJ,学员就Chiplet趋势下的研发体系构建等前沿议题与讲师深入交流。


参训学员纷纷表示,课程兼具前瞻性与落地性,为企业锻造高素质研发项目管理铁军注入了新动能。

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